电子结构的振动试验是在当前所谓的“环境测试”框架内部的一种试验类型。比较典型的问题是电路板的共振问题。有限元方法让工程师可以在试验之前对这个问题进行模拟。模态分析、响应和随机振动分析（PSD）都可以通过CAE软件进行。然而，经验表明， 随着结构尺寸的增加，动态分析对计算机CPU和内存需求也快速增长，这样对于用户来说非常麻烦。为了有效地解决这些问题，我们找到了一种新的解决方法，能够很简单的建立模块化的电子结构，并进行高效分析。

1.随着结构尺寸的增加，动态分析对计算机CPU和内存需求也快速增长；
2.简单的建立模块化电子结构，并进行高效分析。

1.解决上面问题的关键是引入的动态超单元(CMS方法)。部分结构能够被压缩到超单元里面，从而模型的自由度被极大的降低，这样普通的硬件配置也能够解决这个问题；
2.基于新开发的PSD算法，查看超单元的结果；
3.采用子模型分析技术，在动态模拟计算的基础上的模态叠加，这个对大型结构分析非常有帮助。

1.有效的解决方案需要高效的前后处理。方案中已经提供一种方法对模块化的结构进行组装和评估，而不需要经常查看整个结构的节点编号、文件大小、合适位置等信息；
2.大规模电子产品的动力学分析在有限计算资源和计算时间情况下成为可能。